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特點(diǎn)

1.外觀尺寸 : 3.4 mm×1.7 mm(壓板)，

高度 1.65 mm(離電路板安裝面的高度 : 1.105 mm)

2.操作方面上的焊錫剝離強(qiáng)度提升

3.帶執(zhí)行器，確保良好的可操作性

4.對(duì)應(yīng)IP67

技術(shù)參數(shù)

類型       EVPAT

外觀尺寸 (LxW) (mm) 3.4 x 1.9

外觀尺寸 (H) (mm) 1.65

溫度范圍 -40°C～+85°C

保存溫度范圍 -40°C～+85°C (單件)

-20°C～+60°C (帶狀包裝)

端子形狀    插入和平面

配壓板（驅(qū)動(dòng)器） 有

接地端         有

定位凸點(diǎn) 不

從基板端面到壓板的距離 (mm) 0.530

緣電阻 (MΩ以上 at 100V DC) 50

耐電壓          250 V AC (1分鐘)

振動(dòng)         10ms 以下 (ON, OFF)

操縱力矩 (N) 1.0

行程種類        短行程

行程 (mm) 0.08

壽命            50萬(wàn)

保護(hù)構(gòu)造          IP67

離安裝面高度 (mm) 1.105

除壓板以外間距 (mm) 1.73

操作方法       側(cè)面操縱

焊接對(duì)應(yīng)        回流焊

實(shí)裝型       邊緣貼裝

種類       按動(dòng)式單極單投

額定      10μA 2V DC ～ 20mA 15V DC (電阻負(fù)載)

接觸電阻 (mΩ以下) 500

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